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联发科两款新芯片将于年底发布 采用5nm和6nm工艺

2020-11-03 17:20热点 人已围观

简介【手机中国新闻】据外媒消息,联发科技正在开发两种新芯片,它们都基于5nm或6nm工艺。与目前的Dimensity 1000系列相比,这些芯片可能会显著提高性能,它们可能会在年底之前宣布。 随...

  【手机中国新闻】据外媒消息,联发科技正在开发两种新芯片,它们都基于5nm或6nm工艺。与目前的Dimensity 1000系列相比,这些芯片可能会显著提高性能,它们可能会在年底之前宣布。

  随着芯片制造商开始以中端市场为目标,作为其中之一的联发科已经开始发力,将以较低的成本提供旗舰级性能,该公司于去年下半年推出了Dimensity 1000系列产品。

联发科两款新芯片将于年底发布 采用5nm和6nm工艺联发科芯片

  联发科新开发的两种芯片的内部代号为MT6839和MT6891,它们将利用ARM Cortex-A78架构。为了比较起见,该公司当前的旗舰产品Dimensity 1000+在7nm工艺上使用了Cortex-A77架构。这意味着这些未命名的新芯片可能会让我们看到性能和效率的提高。

  联发科可能会试图吸引更多的智能手机制造商使用其芯片,以期在美国获得更大的市场。鉴于消费者对价格的敏感度不断提高,联发科很可能会这样做。虽然我们还没有关于这些芯片的正式市场名称的任何详细信息,但是据说它们的开发速度比以前的产品要快得多。

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